| 品名 | 平面结构 | 芯片类型 | 芯片大小（mil2） | 应用 | 焊盘大小（μm） | 焊盘材料 | 正向电流(ma) | 功率(mw) | 正向电压(v) | 主波长(nm) | 最大工作电流(ma) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| rf20o-ha |  |
倒装芯片 | 6*20 | 户外 | 160*120 | au | 10 | / | 1.9-2.1 | 620-625 | 40 |
| gf20o-ba |  |
倒装芯片 | 6*20 | 户外 | 159*119 | au | 10 | 8-12.5 | 2.4-2.7 | 517.5-530 | 40 |
| bf20o-ba | |
倒装芯片 | 6*20 | 户外 | 159*119 | au | 10 | 11-15.5 | 2.6-2.9 | 467.5-477.5 | 40 |
| rf15k-ha |  |
倒装芯片 | 5*15 | 户外/键盘灯 | 107*105.5 | au | 5 | / | 1.8-2.0 | 620-624 | 30 |
| gf15k-ba |  |
倒装芯片 | 5*15 | 户外/键盘灯 | 107*105.5 | au | 2 | 1.1-2.3 | 2.2-2.5 | 525-540 | 30 |
| bf15k-ba |  |
倒装芯片 | 5*15 | 户外/键盘灯 | 107*105.5 | au | 2 | 1.8-3.2 | 2.5-2.8 | 467.7-480 | 30 |
| rf09e-fc |  |
倒装芯片 | 4*8 | 微间距 | 70*48 | au | 1 | / | 1.7-2.1 | 620-624 624-628 | 10 |
| gf09e-bb |  |
倒装芯片 | 4*8 | 微间距 | 70*47.5 | au | 0.5 | / | 2.1-2.4 | 525-540 | 10 |
| bf09e-bb |  |
倒装芯片 | 4*8 | 微间距 | 70*47.5 | au | 0.5 | / | 2.4-2.7 | 462-477.5 | 10 |
| rf07d-ha |  |
倒装芯片 | 4*7 | 微间距 | 63*39 | au | 1 | / | 1.7-2.1 | 620-624 | 10 |
| gf07e-bb |  |
倒装芯片 | 4*7 | 微间距 | 59*40 | au | 0.5 | 3.6-4.8 | 2.2-2.5 | 524-540 | 10 |
| bf07e-bb | |
倒装芯片 | 4*7 | 微间距 | 59*40 | au | 0.5 | 4.6-6.2 | 2.5-2.8 | 464-478 | 10 |
| rf07d-he |  |
倒装芯片 | 0407plus | 微间距 | 39*63 | au | 1 | / | 1.7-2.1 | 620-624 | 10 |
| gf07e-be |  |
倒装芯片 | 0407plus | 微间距 | 40*61 | au | 0.5 | / | 2.2-2.5 | 534-550.5 | 10 |
| bf07e-be | |
倒装芯片 | 0407plus | 微间距 | 40*61 | au | 0.5 | / | 2.5-2.8 | 456.5-470.5 | 10 |
| rf06d-hb |  |
倒装芯片 | 3*6 | 微间距 | 43*48 | au | 1 | / | 1.7-2.1 | 620-625 | 10 |
| gf06d-bc |  |
倒装芯片 | 3*6 | 微间距 | 43*48 | au | 0.5 | / | 2.2-2.5 | 525-540 | 10 |
| bf06d-bc | |
倒装芯片 | 3*6 | 微间距 | 43*48 | au | 0.5 | / | 2.5-2.8 | 460-475 | 10 |
应用场景
